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　　11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海长荣桂冠酒店成功举办，本次研讨会以“驱动端侧AI，开启未来新篇”为主题，汇聚半导体产业链上下游代表，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线技术等前沿议题展开深入交流，集中展示了智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

　　2025年11月12日,经上海证券交易所批准，上海先导基电科技股份有限公司证券简称自即日起正式变更为“先导基电”（证券代码：600641.SH），全新品牌标识同步启用。

　　全球半导体市场稳步增长，带动相关设备需求攀升。国内市场发展势头迅猛，国产化替代加速推进，为半导体激光设备创造了充足的市场空间。随着先进制程不断扩产，叠加国产化替代的行业风口，半导体激光设备正迎来广阔发展机遇。

　　苹果积极研发100MP LOFIC图像传感器，以提升iPhone影像能力，目标2028年量产。相比传统CMOS，LOFIC在复杂环境下表现更优。苹果注重自研体系，逐步引入三星平衡供应链。虽进度落后于竞品，但苹果追求极致体验，规划可变光圈技术，构建完整影像闭环，有望树立新标杆。

　　宿迁亿立达半导体公司正式破产，反映半导体创业的残酷现实。该公司成立于行业投资热潮期，致力于芯片设备国产化，但因技术壁垒高、资金压力大和市场竞争激烈等多重因素而失败。此案例警示半导体产业需理性发展，企业应注重技术积累、商业落地可行性及可持续商业模式，而非仅靠热情和资本。行业正从野蛮生长转向理性繁荣。

　　德国大陆集团子公司、汽车供应商欧摩威高管表示，他们已收到首批来自中国的安世芯片。

　　11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海长荣桂冠酒店成功举办。本次大会以“驱动端侧AI 开启未来新篇”为主题，聚焦人工智能（AI）、先进感知及无线技术三大核心领域。来自行业龙头企业、芯片设计公司及生态伙伴的专家代表齐聚一堂，共同探讨端侧智能时代的创新趋势与技术机遇。

　　11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海长荣桂冠酒店成功举办。本次大会以“驱动端侧AI 开启未来新篇”为主题，聚焦人工智能（AI）、先进感知及无线技术三大核心领域。来自行业龙头企业、芯片设计公司及生态伙伴的专家代表齐聚一堂，共同探讨端侧智能时代的创新趋势与技术机遇。

　　BOE（京东方）荣获第四届“纪念彼得·德鲁克中国管理奖” 创新管理模式获权威认可

　　11月11日，BOE（京东方）荣获第四届“纪念彼得·德鲁克中国管理奖”。这不仅标志着BOE（京东方）的管理理念与实践已跻身业界标杆，更彰显了中国企业管理模式在全球商业文明中的卓越价值，为整个行业提供了具有前瞻意义的“京东方范式”。

　　特斯拉筹备扩建得州超级工厂，新建专用厂房用于Optimus量产，目标年产能1000万台，量产时间表仍定于2027年启动。

　　博通集成张鹏飞：端侧AI成产业普及核心动力，以低功耗+全生态布局抢占智能赛道

　　11月11日，2025Ceva技术研讨会在上海举办。会上，博通集成创始人兼董事长张鹏飞发表主题演讲。指出端侧AI凭借爆发式成长有望成为AI普及的核心推动力，无线传输、端侧计算、低功耗三大技术将成为行业竞争的关键。

　　面对本土 OEM 厂商与芯片技术企业对高安全性、高智能化以及快速产品迭代的迫切需求，Arm 正通过软硬件高效协同的计算平台、强大的软件赋能，携手广泛生态伙伴持续协作，共同构建面向未来的汽车智能底座，并在 2025 年迎来具有里程碑意义的进展。

　　兴证投资成立于2015年3月，注册资本高达90亿元，是兴业证券集团的全资另类投资子公司。此次，兴证投资竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖与年度最佳国资投资机构奖，并成为候选企业。

　　本期“张江论剑”科创沙龙（集成电路专场）围绕AI芯片发展的趋势变革与技术演进，定制智能驱动IC设计革新以及高性能产品成RISC-V价值链提升关键等议题，搭建社区青年与行业专家“面对面”交流平台，通过现场互动与思维碰撞，共探下一代算力的技术路径与产业机遇。

　　11月6日，重庆市经济信息委印发《重庆市推动5G+MDFC无源物联网产业集群化发展与规模化应用工作方案》，提出到2027年，初步形成涵盖MDFC芯片、无源终端、通信设备、应用配套等环节的完整产业生态；到2030年，形成国内领先的5G+MDFC无源物联网产业集群，产值规模达200亿元。

　　2025年FPGA市场增长迅猛，国产化需求迫切。高云半导体以自研IP为核心，突破MIPI CPHY接口、小规模FPGA集成高速SerDes等技术，推出低功耗高性价比产品，深耕车规级领域，重塑国产FPGA格局，助力半导体产业自主可控。

　　华大九天生态伙伴及用户大会成功举办：未来五年战略公布，十余项创新产品方案展现行业领导力